창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-THYDM77A60F-V1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | THYDM77A60F-V1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | THYDM77A60F-V1 | |
| 관련 링크 | THYDM77A, THYDM77A60F-V1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0201FRE072K15L | RES SMD 2.15K OHM 1% 1/20W 0201 | RT0201FRE072K15L.pdf | |
![]() | CRCW12062K70FHEAP | RES SMD 2.7K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12062K70FHEAP.pdf | |
![]() | LP2951-33 | LP2951-33 TI 8SOIC | LP2951-33.pdf | |
![]() | A07-102JP | A07-102JP ORIGINAL DIP | A07-102JP.pdf | |
![]() | HEAT SINK 7.5*7.5 mm | HEAT SINK 7.5*7.5 mm HSINWEI DIP | HEAT SINK 7.5*7.5 mm.pdf | |
![]() | STP6623 Due | STP6623 Due STANSON SMD | STP6623 Due.pdf | |
![]() | DPD-2405S2 | DPD-2405S2 DEXU DIP | DPD-2405S2.pdf | |
![]() | MAX6703TKA+ | MAX6703TKA+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX6703TKA+.pdf | |
![]() | MJH11017,MJH11018 | MJH11017,MJH11018 MOTOROLA SMD or Through Hole | MJH11017,MJH11018.pdf | |
![]() | K9MCG08U5M-ZCBO | K9MCG08U5M-ZCBO SAMSUNG TSSOP | K9MCG08U5M-ZCBO.pdf | |
![]() | LD6806CX4/28H | LD6806CX4/28H NXP SMD or Through Hole | LD6806CX4/28H.pdf |