창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UVR1HR47MDD6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UVR | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 6.2mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 2,800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UVR1HR47MDD6 | |
관련 링크 | UVR1HR4, UVR1HR47MDD6 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
CM309E24000000BBKT | 24MHz ±50ppm 수정 20pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E24000000BBKT.pdf | ||
MBRB2535LT4G | MBRB2535LT4G ON TO263 | MBRB2535LT4G.pdf | ||
2SA2029T2L R | 2SA2029T2L R ROHM VMT3 | 2SA2029T2L R.pdf | ||
AAT3688IWP-4.2 | AAT3688IWP-4.2 ANALOGIC QFN-33 | AAT3688IWP-4.2.pdf | ||
AT90CAN64_AU | AT90CAN64_AU ATMEL TQFP64 | AT90CAN64_AU.pdf | ||
BC547ARR | BC547ARR PHILIPS SMD or Through Hole | BC547ARR.pdf | ||
SDS0906TTEB100M | SDS0906TTEB100M KOA SMD or Through Hole | SDS0906TTEB100M.pdf | ||
SK050M0330B5S-1015 | SK050M0330B5S-1015 YAGEO SMD or Through Hole | SK050M0330B5S-1015.pdf | ||
HYB18M512160AF-75 | HYB18M512160AF-75 HYNIX SMD or Through Hole | HYB18M512160AF-75.pdf | ||
AMMDS 50082 | AMMDS 50082 MURR null | AMMDS 50082.pdf | ||
DS14C238NM | DS14C238NM ORIGINAL SMD or Through Hole | DS14C238NM.pdf | ||
PEB 2080 N | PEB 2080 N PLCC SMD or Through Hole | PEB 2080 N.pdf |