창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-THS7530EVM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | THS7530EVM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | THS7530EVM | |
관련 링크 | THS753, THS7530EVM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 0925R-561J | 560nH Shielded Molded Inductor 440mA 230 mOhm Max Axial | 0925R-561J.pdf | |
![]() | HS25 18R J | RES CHAS MNT 18 OHM 5% 25W | HS25 18R J.pdf | |
![]() | LMV1015XR-15/NOPB | LMV1015XR-15/NOPB NSC SMD or Through Hole | LMV1015XR-15/NOPB.pdf | |
![]() | TC8750CP | TC8750CP TOSHIBA DIP | TC8750CP.pdf | |
![]() | NTCS0805E3334HHT | NTCS0805E3334HHT VISHAY SMD or Through Hole | NTCS0805E3334HHT.pdf | |
![]() | BC847DW1 | BC847DW1 NXP SOT-363 | BC847DW1.pdf | |
![]() | E6U2HPU | E6U2HPU ST SOP-20 | E6U2HPU.pdf | |
![]() | SN74AHC1G08DCK3 | SN74AHC1G08DCK3 TI SOT353 | SN74AHC1G08DCK3.pdf | |
![]() | BT829BKRF/25829-18-Z | BT829BKRF/25829-18-Z CONEXANT SMD or Through Hole | BT829BKRF/25829-18-Z.pdf | |
![]() | 9LP306AGLF | 9LP306AGLF ICS TSSOP | 9LP306AGLF.pdf |