창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP0603W100RJTP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 100 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 3.9W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 | 0.023"(0.59mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP0603W100RJTP | |
| 관련 링크 | RCP0603W1, RCP0603W100RJTP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
| FK26X7R1H225K | 2.2µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FK26X7R1H225K.pdf | ||
![]() | ECW-H10133JV | 0.013µF Film Capacitor 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.276" W (18.00mm x 7.00mm) | ECW-H10133JV.pdf | |
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![]() | BLF6G21-10G,112 | FET RF 65V 2.17GHZ SOT538A | BLF6G21-10G,112.pdf | |
![]() | JM8510/23803BVA | JM8510/23803BVA INT SMD or Through Hole | JM8510/23803BVA.pdf | |
![]() | 125E-2CL-8.25 | 125E-2CL-8.25 Littelfuse SMD or Through Hole | 125E-2CL-8.25.pdf | |
![]() | MM4675BJ/883C | MM4675BJ/883C NationalSemiconductor SMD or Through Hole | MM4675BJ/883C.pdf | |
![]() | TB7S02350HHE | TB7S02350HHE Powerex Module | TB7S02350HHE.pdf | |
![]() | RT2422L | RT2422L RALINK QFP | RT2422L.pdf | |
![]() | TLE2084MN | TLE2084MN TI DIP14 | TLE2084MN.pdf | |
![]() | NA71U | NA71U NSC TO-126 | NA71U.pdf | |
![]() | CL31B471MGFNNNE | CL31B471MGFNNNE SAMSUNG SMD | CL31B471MGFNNNE.pdf |