창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-THS6062IDG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | THS6062IDG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | THS6062IDG4 | |
| 관련 링크 | THS606, THS6062IDG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM188R61H225ME11D | 2.2µF 50V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM188R61H225ME11D.pdf | |
![]() | CM453232-4R7KL | 4.7µH Unshielded Wirewound Inductor 315mA 1 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | CM453232-4R7KL.pdf | |
![]() | RG2012V-8060-B-T5 | RES SMD 806 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012V-8060-B-T5.pdf | |
![]() | BYE56E | BYE56E PHI DIP-2 | BYE56E.pdf | |
![]() | MSP430F245IMP | MSP430F245IMP TI LQFP64 | MSP430F245IMP.pdf | |
![]() | 0805B181K500NT(0805-181K) | 0805B181K500NT(0805-181K) ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805B181K500NT(0805-181K).pdf | |
![]() | 73K223-CP | 73K223-CP TDK DIP16 | 73K223-CP.pdf | |
![]() | H5TQ2G63BFR-RDC | H5TQ2G63BFR-RDC Hynix SMD or Through Hole | H5TQ2G63BFR-RDC.pdf | |
![]() | CM21CG510G50AT | CM21CG510G50AT KYOCERA SMD or Through Hole | CM21CG510G50AT.pdf | |
![]() | SFU-43-48H-HP-RDC | SFU-43-48H-HP-RDC LUMINENT SMD or Through Hole | SFU-43-48H-HP-RDC.pdf | |
![]() | AD5602BKSZ | AD5602BKSZ AD SC70-6 | AD5602BKSZ.pdf | |
![]() | PPC5517GMMG66 | PPC5517GMMG66 FREESCALE BGA | PPC5517GMMG66.pdf |