창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSA1033RJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1625966 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 9-1625966-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 9-1625966-5.pdf | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 33 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 16W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 0.827" L x 0.827" W(21.00mm x 21.00mm) | |
| 높이 | 0.433"(11.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 9-1625966-5 9-1625966-5-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSA1033RJ | |
| 관련 링크 | HSA10, HSA1033RJ 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | OP07D/883 | OP07D/883 AD DIP | OP07D/883.pdf | |
![]() | 29LV800CBXBI-70G | 29LV800CBXBI-70G MX BGA | 29LV800CBXBI-70G.pdf | |
![]() | VE-6H(M)(E)-K | VE-6H(M)(E)-K ORIGINAL DIP-SOP | VE-6H(M)(E)-K.pdf | |
![]() | BQ2470369 | BQ2470369 BQ LFCSP | BQ2470369.pdf | |
![]() | FH4-611901 | FH4-611901 MIWA QFP-100 | FH4-611901.pdf | |
![]() | YDA160-PZ | YDA160-PZ YMH SMD | YDA160-PZ.pdf | |
![]() | AS7C513-10TI | AS7C513-10TI ALLIANCE TSOP | AS7C513-10TI.pdf | |
![]() | NRLR561M200V25X30SF | NRLR561M200V25X30SF NICC SMD or Through Hole | NRLR561M200V25X30SF.pdf | |
![]() | T356H186M025AS | T356H186M025AS KEMET DIP | T356H186M025AS.pdf | |
![]() | PBSM5240PF,115 | PBSM5240PF,115 NXP SMD or Through Hole | PBSM5240PF,115.pdf |