창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-THS58MBG04G1XGIH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | THS58MBG04G1XGIH | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | THS58MBG04G1XGIH | |
| 관련 링크 | THS58MBG0, THS58MBG04G1XGIH 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EET-UQ2G331HA | 330µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 603 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | EET-UQ2G331HA.pdf | |
![]() | 416F25012ALT | 25MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25012ALT.pdf | |
![]() | TNPW060353R6BEEA | RES SMD 53.6 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060353R6BEEA.pdf | |
![]() | MCM62974FN25 | MCM62974FN25 MOTOROLA SMD or Through Hole | MCM62974FN25.pdf | |
![]() | BDT-3212-3R8(25V) | BDT-3212-3R8(25V) ORIGINAL SMD or Through Hole | BDT-3212-3R8(25V).pdf | |
![]() | LDH33A501A | LDH33A501A MuRata SMD or Through Hole | LDH33A501A.pdf | |
![]() | VN605T | VN605T SILICONI SMD or Through Hole | VN605T.pdf | |
![]() | LQW18AN2N2D00J | LQW18AN2N2D00J TDK MURATA TAIYO SMD or Through Hole | LQW18AN2N2D00J.pdf | |
![]() | LT337AT + | LT337AT + LT TO-220-3 | LT337AT +.pdf | |
![]() | RC80R2A475K-TPN | RC80R2A475K-TPN MARUWA SMD | RC80R2A475K-TPN.pdf | |
![]() | EBMS100505A800 | EBMS100505A800 MAXECHO SMD or Through Hole | EBMS100505A800.pdf |