창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW060353R6BEEA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 53.6 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.033" W(1.60mm x 0.85mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | TNPW0603 53R6 0.1% T9 ET1 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW060353R6BEEA | |
| 관련 링크 | TNPW06035, TNPW060353R6BEEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C820F5GACTU | 82pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C820F5GACTU.pdf | |
![]() | MCR18ERTF4993 | RES SMD 499K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18ERTF4993.pdf | |
![]() | RCS080544K2FKEA | RES SMD 44.2K OHM 1% 0.4W 0805 | RCS080544K2FKEA.pdf | |
![]() | H4P150KFZA | RES 150K OHM 1W 1% AXIAL | H4P150KFZA.pdf | |
![]() | RPM6933 | RECEIVER REMOTE 33KHZ RSIP-A3 | RPM6933.pdf | |
![]() | LCBN2012K-221T30 | LCBN2012K-221T30 ORIGINAL SMD or Through Hole | LCBN2012K-221T30.pdf | |
![]() | CCF5510K0FKE36 | CCF5510K0FKE36 VISHAY DIP | CCF5510K0FKE36.pdf | |
![]() | CS1608-391JT | CS1608-391JT ORIGINAL SMD or Through Hole | CS1608-391JT.pdf | |
![]() | 0533092091+ | 0533092091+ MOLEX SMD or Through Hole | 0533092091+.pdf | |
![]() | TMP92CH21AFG(ZO) | TMP92CH21AFG(ZO) TOSHIBA SMD or Through Hole | TMP92CH21AFG(ZO).pdf | |
![]() | BZX55C2V | BZX55C2V ST DO35 | BZX55C2V.pdf | |
![]() | FDS01402 | FDS01402 NS SOT23 | FDS01402.pdf |