창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-THS25R05J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | THS25 Drawing THS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1879075-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | THS, CGS | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.05 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 25W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 1.142" L x 1.102" W(29.00mm x 28.00mm) | |
| 높이 | 0.591"(15.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 1879075-3 1879075-3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | THS25R05J | |
| 관련 링크 | THS25, THS25R05J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | B41888D4478M | 4700µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 23 mOhm @ 10kHz 10000 Hrs @ 105°C | B41888D4478M.pdf | |
![]() | MKP1848C65080JY2 | 50µF Film Capacitor 800V Polypropylene (PP), Metallized Radial 2.264" L x 1.181" W (57.50mm x 30.00mm) | MKP1848C65080JY2.pdf | |
![]() | 4P111F35CDT | 11.0592MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 4P111F35CDT.pdf | |
![]() | LT4356IS-3 | LT4356IS-3 LT SMD or Through Hole | LT4356IS-3.pdf | |
![]() | NCV33202VDR2 | NCV33202VDR2 ON SOP-8 | NCV33202VDR2.pdf | |
![]() | K4H561638F-ZCBO | K4H561638F-ZCBO SAMSUNG BGA | K4H561638F-ZCBO.pdf | |
![]() | 32F6599 | 32F6599 TI SOP | 32F6599.pdf | |
![]() | TLP290(GB-TP | TLP290(GB-TP TOSH SOP | TLP290(GB-TP.pdf | |
![]() | 2MBI150J-140 | 2MBI150J-140 FUJI SMD or Through Hole | 2MBI150J-140.pdf | |
![]() | YMZ280 | YMZ280 YAMAHA QFP | YMZ280.pdf | |
![]() | AM29LV652DU-90RF | AM29LV652DU-90RF AMD BGA | AM29LV652DU-90RF.pdf | |
![]() | LT1236BIS8-5PBF | LT1236BIS8-5PBF LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LT1236BIS8-5PBF.pdf |