창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LN2SB60 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LN2SB60 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LN2SB60 | |
| 관련 링크 | LN2S, LN2SB60 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 6191008SI2 | 6191008SI2 ORIGINAL DIP/SMD | 6191008SI2.pdf | |
![]() | LR38592 | LR38592 QFP SHARP | LR38592.pdf | |
![]() | ILD300F | ILD300F SIEICLINFISOCOM DIP8 | ILD300F.pdf | |
![]() | P21642B | P21642B ORIGINAL DIP | P21642B.pdf | |
![]() | LDFQ75-48S3V3PS | LDFQ75-48S3V3PS SUPLET SMD or Through Hole | LDFQ75-48S3V3PS.pdf | |
![]() | 3527J | 3527J BB CAN | 3527J.pdf | |
![]() | WindowsEmb.Stand.7WT-00011 | WindowsEmb.Stand.7WT-00011 MICROSOFT SMD or Through Hole | WindowsEmb.Stand.7WT-00011.pdf | |
![]() | BZX884-B2V4 | BZX884-B2V4 PHI SMD or Through Hole | BZX884-B2V4.pdf | |
![]() | STTH4002CW | STTH4002CW ST TO-3P | STTH4002CW.pdf | |
![]() | SST49LF004B334CNHE | SST49LF004B334CNHE ORIGINAL SMD or Through Hole | SST49LF004B334CNHE.pdf | |
![]() | BCM6332KPB | BCM6332KPB BROADCOM BGA | BCM6332KPB.pdf |