창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-THS155R0J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | THS15 Drawing THS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1879074-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | THS, CGS | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 5 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 15W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 0.827" L x 0.827" W(21.00mm x 21.00mm) | |
| 높이 | 0.433"(11.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 1-1879074-4 1-1879074-4-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | THS155R0J | |
| 관련 링크 | THS15, THS155R0J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 3413.0221.26 | FUSE BOARD MNT 3.15A 32VAC 63VDC | 3413.0221.26.pdf | |
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![]() | RG1005V-2671-W-T1 | RES SMD 2.67K OHM 1/16W 0402 | RG1005V-2671-W-T1.pdf | |
![]() | MBB02070C6651DRP00 | RES 6.65K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C6651DRP00.pdf | |
![]() | RC1608J273CS(111972) | RC1608J273CS(111972) SAMSUNG SMD or Through Hole | RC1608J273CS(111972).pdf | |
![]() | CD8127CP | CD8127CP ORIGINAL DIP24 | CD8127CP.pdf | |
![]() | MLO81100-01500 | MLO81100-01500 M/A-COM voltage controlled o | MLO81100-01500.pdf | |
![]() | US2884LSO | US2884LSO MELEXIS SMD or Through Hole | US2884LSO.pdf | |
![]() | PD6-12-0512 | PD6-12-0512 ORIGINAL SMD or Through Hole | PD6-12-0512.pdf | |
![]() | TMCS30E2D333MTF | TMCS30E2D333MTF KMCEMNT ce-e1002k ce-all-e1 | TMCS30E2D333MTF.pdf | |
![]() | SMS12CCT | SMS12CCT SEMTECH SMD or Through Hole | SMS12CCT.pdf | |
![]() | TM01501N2PBF | TM01501N2PBF NIPPON DIP | TM01501N2PBF.pdf |