창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-6N140A#100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 6N140A, HCPL-(1,5,6)7xx, 83024, 5962-(89zzz,98002) | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 광분리기 - 트랜지스터, 광전지 출력 | |
| 제조업체 | Broadcom Limited | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 채널 개수 | 4 | |
| 전압 - 분리 | 1500VDC | |
| 전류 전달비(최소) | 200% @ 5mA | |
| 전류 전달비(최대) | - | |
| 턴온/턴오프(통상) | 2µs, 8µs | |
| 상승/하강 시간(통상) | - | |
| 입력 유형 | DC | |
| 출력 유형 | 달링턴 | |
| 전압 - 출력(최대) | 20V | |
| 전류 - 출력/채널 | 40mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.4V | |
| 전류 - DC 순방향(If) | 10mA | |
| Vce 포화(최대) | 110mV | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 16-SMD, 버트 조인트 | |
| 공급 장치 패키지 | 16-DIP 버트 조인트 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 6N140A#100 | |
| 관련 링크 | 6N140A, 6N140A#100 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 | |
![]() | CS1206KKX7RBBB102 | 1000pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CS1206KKX7RBBB102.pdf | |
![]() | K473M20X7RL5TH5 | 0.047µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | K473M20X7RL5TH5.pdf | |
![]() | GRM1556P1H240JZ01D | 24pF 50V 세라믹 커패시터 P2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556P1H240JZ01D.pdf | |
![]() | DSC1123AI2-156.2500T | 156.25MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Enable/Disable | DSC1123AI2-156.2500T.pdf | |
![]() | 323AJ | 323AJ TELEDYNE DIP | 323AJ.pdf | |
![]() | K7N161801A-PC13 | K7N161801A-PC13 SAMSUNG TQFP | K7N161801A-PC13.pdf | |
![]() | NIN-HC1R2JTRF | NIN-HC1R2JTRF niccomp SMD or Through Hole | NIN-HC1R2JTRF.pdf | |
![]() | K55-C5-V6 | K55-C5-V6 ORIGINAL SMD or Through Hole | K55-C5-V6.pdf | |
![]() | ER3E-T1 | ER3E-T1 WTE SMD | ER3E-T1.pdf | |
![]() | CA3747E | CA3747E INTERSIL DIPSOP | CA3747E.pdf | |
![]() | B37872K5473M060 | B37872K5473M060 EPCOS SMD | B37872K5473M060.pdf |