창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-THS103K3J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | THS10 Drawing THS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1879073-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | THS, CGS | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.3k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 10W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±30ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 0.669" L x 0.669" W(17.00mm x 17.00mm) | |
| 높이 | 0.354"(9.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 4-1879073-6 4-1879073-6-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | THS103K3J | |
| 관련 링크 | THS10, THS103K3J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | RT1206FRD07866RL | RES SMD 866 OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRD07866RL.pdf | |
![]() | E7660J69 | E7660J69 SOP-P SMD or Through Hole | E7660J69.pdf | |
![]() | J421DM-12L | J421DM-12L TELEDYNE SMD or Through Hole | J421DM-12L.pdf | |
![]() | S-81230 | S-81230 RICOH SOT-89 | S-81230.pdf | |
![]() | G0115826 | G0115826 EPSON DIP24 | G0115826.pdf | |
![]() | DDP3300A-PS-D3 | DDP3300A-PS-D3 ITT PLCC | DDP3300A-PS-D3.pdf | |
![]() | LTC6240CS5/IS5/HS5#PBF | LTC6240CS5/IS5/HS5#PBF LT SMD or Through Hole | LTC6240CS5/IS5/HS5#PBF.pdf | |
![]() | PEB80900 | PEB80900 infineon QFP | PEB80900.pdf | |
![]() | MAL56972691 | MAL56972691 ST DIP8 | MAL56972691.pdf | |
![]() | 742C083560J | 742C083560J CTS SMD or Through Hole | 742C083560J.pdf | |
![]() | GM71V65803CJ6 | GM71V65803CJ6 SAMSUNG BGA | GM71V65803CJ6.pdf | |
![]() | CL31A226MQNE | CL31A226MQNE SAMSUNG SMD or Through Hole | CL31A226MQNE.pdf |