창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-THI30BF860 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | THI30BF860 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ROHS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | THI30BF860 | |
| 관련 링크 | THI30B, THI30BF860 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F384XXADT | 38.4MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384XXADT.pdf | |
![]() | L-14C82NJV4T | 82nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 1.2 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | L-14C82NJV4T.pdf | |
![]() | KTR18EZPF4531 | RES SMD 4.53K OHM 1% 1/4W 1206 | KTR18EZPF4531.pdf | |
![]() | APT60M75JNR | APT60M75JNR APT SMD or Through Hole | APT60M75JNR.pdf | |
![]() | S50D40 | S50D40 MOSPEC SMD or Through Hole | S50D40.pdf | |
![]() | 703039GM | 703039GM NEC TQFP | 703039GM.pdf | |
![]() | ST72T121J2T6 | ST72T121J2T6 ST QFP | ST72T121J2T6.pdf | |
![]() | ETPS-6076 | ETPS-6076 ORIGINAL SMD or Through Hole | ETPS-6076.pdf | |
![]() | 545961210 | 545961210 MOLEX SMD or Through Hole | 545961210.pdf | |
![]() | V30145-K280-Y314 | V30145-K280-Y314 HIT QFN | V30145-K280-Y314.pdf | |
![]() | PM7335-BI | PM7335-BI PMC BGA | PM7335-BI.pdf | |
![]() | IEC343 | IEC343 ORIGINAL DIP-14 | IEC343.pdf |