창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CBC2012T470K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CB Series Datasheet CBC2012T470KSpec Sheet | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Taiyo Yuden | |
| 계열 | CB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 47µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 150mA | |
| 전류 - 포화 | 120mA | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 7.54옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | 11MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 2.52MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 587-3044-2 LQ CB C2012T470K | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CBC2012T470K | |
| 관련 링크 | CBC2012, CBC2012T470K 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 | |
![]() | 445A22L25M00000 | 25MHz ±20ppm 수정 12pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A22L25M00000.pdf | |
![]() | OD163JE | RES 16K OHM 1/4W 5% AXIAL | OD163JE.pdf | |
![]() | CPCP1050R00JE32 | RES 50 OHM 10W 5% RADIAL | CPCP1050R00JE32.pdf | |
![]() | M5M8050H-060P | M5M8050H-060P ORIGINAL DIP | M5M8050H-060P.pdf | |
![]() | PC923L0YIP0F | PC923L0YIP0F SHARP SMD-8 | PC923L0YIP0F.pdf | |
![]() | TNETV2840FIDZGU | TNETV2840FIDZGU TI SMD or Through Hole | TNETV2840FIDZGU.pdf | |
![]() | T495C475M035ZT | T495C475M035ZT KEMET C | T495C475M035ZT.pdf | |
![]() | PF38F5060M0Y3DE-N | PF38F5060M0Y3DE-N MICRON SMD or Through Hole | PF38F5060M0Y3DE-N.pdf | |
![]() | 511031200 | 511031200 MOLEX SMD or Through Hole | 511031200.pdf | |
![]() | HD32623A11FAIV-BDR0A | HD32623A11FAIV-BDR0A RENESAS SMD or Through Hole | HD32623A11FAIV-BDR0A.pdf | |
![]() | MJ4563FP | MJ4563FP ORIGINAL SMD or Through Hole | MJ4563FP.pdf | |
![]() | VG033CHXT | VG033CHXT ORIGINAL SMD or Through Hole | VG033CHXT.pdf |