창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TH3D475M035D1000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TH3 Series | |
제품 교육 모듈 | Conformal Coated Tantalum Capacitors Molded Tantalum Surface Mount Capacitors High Temp Tantalum Capacitors for the Down-hole Drilling Market | |
주요제품 | TH3 Molded Solid Tantalum Surface Mount Chip Capacitors | |
PCN 설계/사양 | Automotive Products Halogen Free Id 23/Dec/2014 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Sprague | |
계열 | TANTAMOUNT® TH3 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 1옴 | |
유형 | 성형 | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.122"(3.10mm) | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | D | |
특징 | 범용 | |
수명 @ 온도 | - | |
표준 포장 | 2,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TH3D475M035D1000 | |
관련 링크 | TH3D475M0, TH3D475M035D1000 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
MX3SWT-A1-R250-0008B7 | LED Lighting XLamp® MX-3S White 10.7V 115mA 120° 2-SMD, Gull Wing, Exposed Pad | MX3SWT-A1-R250-0008B7.pdf | ||
HM78-10330LFTR | 33µH Shielded Inductor 610mA 250 mOhm Max Nonstandard | HM78-10330LFTR.pdf | ||
600F6R2BT250T | 600F6R2BT250T ATC SMD | 600F6R2BT250T.pdf | ||
AT24C16N-2.7 | AT24C16N-2.7 ATMEL SOP-8 | AT24C16N-2.7.pdf | ||
MK30DN512ZVLQ10 | MK30DN512ZVLQ10 FSL SMD or Through Hole | MK30DN512ZVLQ10.pdf | ||
S100/B2 | S100/B2 Infineon SSOP-16 | S100/B2.pdf | ||
MAX8877-15D | MAX8877-15D NXP SOT-23-5 | MAX8877-15D.pdf | ||
TMP7569T | TMP7569T TI SOP8 | TMP7569T.pdf | ||
RN2967FE | RN2967FE TOSHIBA SOT-463 | RN2967FE.pdf | ||
MAX6507UT0A32-T | MAX6507UT0A32-T MAXIM SOT23-6 | MAX6507UT0A32-T.pdf | ||
SS1V156M05007 | SS1V156M05007 SAMWHA SMD or Through Hole | SS1V156M05007.pdf | ||
HLB123SA-B3 | HLB123SA-B3 RENESAS SMD or Through Hole | HLB123SA-B3.pdf |