창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DS232C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DS232C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DS232C | |
| 관련 링크 | DS2, DS232C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-196.6-18-23A-EN-TR | 19.6608MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-196.6-18-23A-EN-TR.pdf | |
![]() | STP46N03 | STP46N03 IR/ST SMD or Through Hole | STP46N03.pdf | |
![]() | MAX2537//QFN 28 | MAX2537//QFN 28 MAXIM SMD or Through Hole | MAX2537//QFN 28.pdf | |
![]() | CXP82612-130Q | CXP82612-130Q SONY QFP80 | CXP82612-130Q.pdf | |
![]() | BU-65171S3-140 | BU-65171S3-140 DDC DIP | BU-65171S3-140.pdf | |
![]() | PSB2163T | PSB2163T Infineon SOP | PSB2163T.pdf | |
![]() | KC56C820-DW | KC56C820-DW SEC SMD or Through Hole | KC56C820-DW.pdf | |
![]() | HY5Y6B6DLF-HG | HY5Y6B6DLF-HG HYNIX BGA | HY5Y6B6DLF-HG.pdf | |
![]() | BYT12P-800A | BYT12P-800A ST SMD or Through Hole | BYT12P-800A.pdf | |
![]() | U3761MB V2.1 | U3761MB V2.1 TEK SSOP | U3761MB V2.1.pdf | |
![]() | 1206X7R1000NF+-10%16V | 1206X7R1000NF+-10%16V WALSIN 1206 | 1206X7R1000NF+-10%16V.pdf | |
![]() | NRSH221M35V8x11.5F | NRSH221M35V8x11.5F NIC DIP | NRSH221M35V8x11.5F.pdf |