창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TH3D156M025E0700 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TH3 Series | |
제품 교육 모듈 | Conformal Coated Tantalum Capacitors Molded Tantalum Surface Mount Capacitors High Temp Tantalum Capacitors for the Down-hole Drilling Market | |
주요제품 | TH3 Molded Solid Tantalum Surface Mount Chip Capacitors | |
PCN 설계/사양 | Automotive Products Halogen Free Id 23/Dec/2014 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Sprague | |
계열 | TANTAMOUNT® TH3 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 15µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 700m옴 | |
유형 | 성형 | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.122"(3.10mm) | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | D | |
특징 | 범용 | |
수명 @ 온도 | - | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TH3D156M025E0700 | |
관련 링크 | TH3D156M0, TH3D156M025E0700 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | MB14012 | MB14012 FUJ DIP | MB14012.pdf | |
![]() | LTC1778EGN-1#TRPBF | LTC1778EGN-1#TRPBF ORIGINAL SMD or Through Hole | LTC1778EGN-1#TRPBF.pdf | |
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![]() | RW25865-17BT865AKR | RW25865-17BT865AKR CONEXANT QFP52L | RW25865-17BT865AKR.pdf | |
![]() | GA1L4M=DTC144EU | GA1L4M=DTC144EU NEC SOT-323 | GA1L4M=DTC144EU.pdf | |
![]() | RM10FTN2201 | RM10FTN2201 TA-I SMD0805 | RM10FTN2201.pdf | |
![]() | G1A052000 | G1A052000 ORIGINAL SMD or Through Hole | G1A052000.pdf | |
![]() | M6-423538T | M6-423538T DMT SMA | M6-423538T.pdf | |
![]() | UPA2450B | UPA2450B NEC SON-6P | UPA2450B.pdf | |
![]() | LPV511MGX TEL:82766440 | LPV511MGX TEL:82766440 NS SC70-5 | LPV511MGX TEL:82766440.pdf | |
![]() | P80C32X2BBD57 | P80C32X2BBD57 NXP SMD or Through Hole | P80C32X2BBD57.pdf |