창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TH3A105K035F6600 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TH3 Series | |
제품 교육 모듈 | Conformal Coated Tantalum Capacitors Molded Tantalum Surface Mount Capacitors High Temp Tantalum Capacitors for the Down-hole Drilling Market | |
주요제품 | TH3 Molded Solid Tantalum Surface Mount Chip Capacitors | |
PCN 설계/사양 | Automotive Products Halogen Free Id 23/Dec/2014 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Sprague | |
계열 | TANTAMOUNT® TH3 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 6.6옴 | |
유형 | 성형 | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | A | |
특징 | 범용 | |
수명 @ 온도 | - | |
표준 포장 | 9,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TH3A105K035F6600 | |
관련 링크 | TH3A105K0, TH3A105K035F6600 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | ECS-40-18-5PXEN-TR | 4MHz ±30ppm 수정 18pF 150옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-40-18-5PXEN-TR.pdf | |
![]() | CMF5521K000FHEK | RES 21K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5521K000FHEK.pdf | |
![]() | 501645-1620 | 501645-1620 MOLEX SMD or Through Hole | 501645-1620.pdf | |
![]() | XC6368 | XC6368 TOREX SOT23 89 | XC6368.pdf | |
![]() | DDB1595CB | DDB1595CB ZY SMD or Through Hole | DDB1595CB.pdf | |
![]() | ICS804B13 | ICS804B13 ZILOGZFSCR QFP | ICS804B13.pdf | |
![]() | TLC59711 | TLC59711 TI SMD or Through Hole | TLC59711.pdf | |
![]() | L640DU90V1 | L640DU90V1 AMD BGA | L640DU90V1.pdf | |
![]() | AN431AN-ATRE1. | AN431AN-ATRE1. BCD SMD or Through Hole | AN431AN-ATRE1..pdf | |
![]() | LT660025CS8 | LT660025CS8 LTNEAR 3.9mm8 | LT660025CS8.pdf | |
![]() | MBR850DC | MBR850DC ORIGINAL TO-263D2PAK | MBR850DC.pdf | |
![]() | G6A-434P-ST40-US-DC03 | G6A-434P-ST40-US-DC03 OMRON SMD or Through Hole | G6A-434P-ST40-US-DC03.pdf |