창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D360KXPAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 36pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D360KXPAP | |
| 관련 링크 | VJ0805D36, VJ0805D360KXPAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | AF0402DR-0756K2L | RES SMD 56.2KOHM 0.5% 1/16W 0402 | AF0402DR-0756K2L.pdf | |
![]() | RT0603DRD07280KL | RES SMD 280K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRD07280KL.pdf | |
![]() | RG3216N-5112-D-T5 | RES SMD 51.1K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216N-5112-D-T5.pdf | |
![]() | MBA02040C9091FC100 | RES 9.09K OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C9091FC100.pdf | |
![]() | R1LP0408CSB-5SB | R1LP0408CSB-5SB REXESA TSOP32 | R1LP0408CSB-5SB.pdf | |
![]() | AT805-3.0KER | AT805-3.0KER iAT SOT23-5 | AT805-3.0KER.pdf | |
![]() | GDM7004BO30AFT | GDM7004BO30AFT GCT SMD or Through Hole | GDM7004BO30AFT.pdf | |
![]() | HW-C01 | HW-C01 IDEC SMD or Through Hole | HW-C01.pdf | |
![]() | 177827-2 | 177827-2 TYCO SMD or Through Hole | 177827-2.pdf | |
![]() | K68 | K68 NEC TO-92 | K68.pdf | |
![]() | BTA312-800C,127 | BTA312-800C,127 NXP SMD or Through Hole | BTA312-800C,127.pdf | |
![]() | XC6216C502PR | XC6216C502PR ORIGINAL SOT89-3 | XC6216C502PR.pdf |