창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TH355LSK-6681P3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TH355LSK-6681P3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TH355LSK-6681P3 | |
| 관련 링크 | TH355LSK-, TH355LSK-6681P3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 066401.6HXLL | FUSE BOARD MOUNT 1.6A 250VAC RAD | 066401.6HXLL.pdf | |
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![]() | FAR-D5CN-881M50-D1N1-T | FAR-D5CN-881M50-D1N1-T FUJITSU 1KR | FAR-D5CN-881M50-D1N1-T.pdf | |
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![]() | 817 C | 817 C FSC DIPSMD | 817 C.pdf | |
![]() | 381A301-71/42-0 | 381A301-71/42-0 Raychem SMD or Through Hole | 381A301-71/42-0.pdf | |
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![]() | MAX153ACAP | MAX153ACAP MAXIM SOP | MAX153ACAP.pdf | |
![]() | PZU13BL | PZU13BL NXP SOD323 | PZU13BL.pdf | |
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![]() | P2Z0509DS | P2Z0509DS PHI-CON DIP14 | P2Z0509DS.pdf | |
![]() | MCP6S91T-E/MS | MCP6S91T-E/MS Microchip MSOP-8 | MCP6S91T-E/MS.pdf |