창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233829267 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP 338 2x2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 2 X2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.236" W(26.00mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.610"(15.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 222233829267 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233829267 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233829267 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F370X2IKT | 37MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F370X2IKT.pdf | |
![]() | ERJ-PA2F22R0X | RES SMD 22 OHM 1% 1/5W 0402 | ERJ-PA2F22R0X.pdf | |
![]() | AT0402BRD071K3L | RES SMD 1.3K OHM 0.1% 1/16W 0402 | AT0402BRD071K3L.pdf | |
![]() | 25L4005APC-12G | 25L4005APC-12G MX DIP-8 | 25L4005APC-12G.pdf | |
![]() | 3M5301AS | 3M5301AS NPC SOP28 | 3M5301AS.pdf | |
![]() | GDC580-061-003 | GDC580-061-003 ORIGINAL DIP | GDC580-061-003.pdf | |
![]() | DM1AA-SF-PEJ(82) | DM1AA-SF-PEJ(82) HRS SMD or Through Hole | DM1AA-SF-PEJ(82).pdf | |
![]() | 74ABT16245BDLR | 74ABT16245BDLR PH SMD or Through Hole | 74ABT16245BDLR.pdf | |
![]() | AFB02512HHA-A-F00 | AFB02512HHA-A-F00 DELTA SMD or Through Hole | AFB02512HHA-A-F00.pdf | |
![]() | FAN6413 | FAN6413 FDS SOP-8 | FAN6413.pdf | |
![]() | LY62W10248ML-55LLI | LY62W10248ML-55LLI Lyontek TSOP-II | LY62W10248ML-55LLI.pdf |