창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TH2055.2B55799 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TH2055.2B55799 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TH2055.2B55799 | |
관련 링크 | TH2055.2, TH2055.2B55799 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | HE722A0510 | Reed Relay DPST (2 Form A) Through Hole | HE722A0510.pdf | |
![]() | T-NR.4820080 | T-NR.4820080 SIEMENS PLCC-68 | T-NR.4820080.pdf | |
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![]() | MCS-5000 | MCS-5000 MELFAS QFN | MCS-5000.pdf | |
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![]() | DF20F-20DP-1V | DF20F-20DP-1V HRS SMD or Through Hole | DF20F-20DP-1V.pdf | |
![]() | MPC603PRX180LE | MPC603PRX180LE MOTOROLA BGA | MPC603PRX180LE.pdf | |
![]() | AP85T08GP | AP85T08GP APEC SMD or Through Hole | AP85T08GP.pdf | |
![]() | K7N801801B-QI13 | K7N801801B-QI13 SAMSUNG TQFP | K7N801801B-QI13.pdf |