창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSA5230RJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HSA 5 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676814-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 1676814-2.pdf | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 230 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 10W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±30ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 0.669" L x 0.669" W(17.00mm x 17.00mm) | |
| 높이 | 0.354"(9.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 1676814-2 1676814-2-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSA5230RJ | |
| 관련 링크 | HSA52, HSA5230RJ 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | BYW100100 | BYW100100 ORIGINAL SMD or Through Hole | BYW100100.pdf | |
![]() | G1127-03 | G1127-03 HAMAMATSU CAN 2 | G1127-03.pdf | |
![]() | BCP54 BCP54 103 | BCP54 BCP54 103 GC SOT-223 | BCP54 BCP54 103.pdf | |
![]() | DS1810R | DS1810R DALLAS SOT-23 | DS1810R.pdf | |
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![]() | MJD31CG-TC2R | MJD31CG-TC2R LISION SMD or Through Hole | MJD31CG-TC2R.pdf | |
![]() | NEC22100C | NEC22100C NEC DIP | NEC22100C.pdf | |
![]() | RSBKQ-012-A | RSBKQ-012-A SHINMEI DIP-SOP | RSBKQ-012-A.pdf | |
![]() | DA9039.00 | DA9039.00 TAIWAN QFP | DA9039.00.pdf | |
![]() | 7-5177986-2 | 7-5177986-2 AMP/tyco SMD-BTB | 7-5177986-2.pdf | |
![]() | 24LC21A1-012 | 24LC21A1-012 ORIGINAL DIP | 24LC21A1-012.pdf | |
![]() | BD8840D | BD8840D ROHM DIPSOP | BD8840D.pdf |