창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TH-UV395P1WE80 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TH-UV395P1WE80 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TH-UV395P1WE80 | |
관련 링크 | TH-UV395, TH-UV395P1WE80 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TPC-3 | FUSE RECTANGULAR 3A 80VDC BLADE | TPC-3.pdf | |
![]() | 402F24033CJT | 24MHz ±30ppm 수정 9pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F24033CJT.pdf | |
![]() | TCI41U600N000B2 | TCI41U600N000B2 ORIGINAL B6A | TCI41U600N000B2.pdf | |
![]() | FM28V101-TGTR | FM28V101-TGTR RAMTRON TSOP32TR | FM28V101-TGTR.pdf | |
![]() | HK1608 5N6S-T | HK1608 5N6S-T ORIGINAL SMD or Through Hole | HK1608 5N6S-T.pdf | |
![]() | AM74LS377 | AM74LS377 AMD DIP | AM74LS377.pdf | |
![]() | CBTU4411EL | CBTU4411EL PHILIPS BGA | CBTU4411EL.pdf | |
![]() | HYB514256BJ70 | HYB514256BJ70 sie SMD or Through Hole | HYB514256BJ70.pdf | |
![]() | BB659E6805 | BB659E6805 ORIGINAL SMD or Through Hole | BB659E6805.pdf | |
![]() | ED1702 | ED1702 PHILIPS TO-92 | ED1702.pdf | |
![]() | DM54107J/883B | DM54107J/883B TI DIP14 | DM54107J/883B.pdf |