창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TGR63-3755NCRL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TGR63-3755NCRL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP12 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TGR63-3755NCRL | |
| 관련 링크 | TGR63-37, TGR63-3755NCRL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38435CDT | 38.4MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38435CDT.pdf | |
![]() | RCL04062R26FKEA | RES SMD 2.26 OHM 1/4W 0604 WIDE | RCL04062R26FKEA.pdf | |
![]() | 40708 | 40708 Delevan SMD or Through Hole | 40708.pdf | |
![]() | BQ29400PWRG4 | BQ29400PWRG4 TI/BB TSSOP-8 | BQ29400PWRG4.pdf | |
![]() | XC3064-100PG132C | XC3064-100PG132C XILINX PGA132 | XC3064-100PG132C.pdf | |
![]() | 82566MC Q884 | 82566MC Q884 INTEL BGA | 82566MC Q884.pdf | |
![]() | TA76432F TE12L | TA76432F TE12L TOSHIBA SOT89 | TA76432F TE12L.pdf | |
![]() | TR/3216FF-500MA(SMT.CHIPFUSE) | TR/3216FF-500MA(SMT.CHIPFUSE) FUSE SMD or Through Hole | TR/3216FF-500MA(SMT.CHIPFUSE).pdf | |
![]() | P6SMBJ130AGI-PK-TR | P6SMBJ130AGI-PK-TR PANJIT SMB | P6SMBJ130AGI-PK-TR.pdf | |
![]() | R7004003 | R7004003 Powerex module | R7004003.pdf | |
![]() | SRC4184IPAGR | SRC4184IPAGR TI-BB TQFP64 | SRC4184IPAGR.pdf | |
![]() | T325 | T325 EUPEC SMD or Through Hole | T325.pdf |