창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU2JTD3WG-TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU2JTD3WG-TR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU2JTD3WG-TR | |
| 관련 링크 | BU2JTD3, BU2JTD3WG-TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HCM494194304AGJT | 4.194304MHz ±30ppm 수정 18pF 150옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM494194304AGJT.pdf | |
![]() | MAA3101A | MAA3101A ORIGINAL SMD or Through Hole | MAA3101A.pdf | |
![]() | EPF10K10TC100-4U | EPF10K10TC100-4U ALTERA QFP | EPF10K10TC100-4U.pdf | |
![]() | MAX3221EAE | MAX3221EAE MAXIM SOP16 | MAX3221EAE.pdf | |
![]() | 25X32VFIG | 25X32VFIG WINBOND SOP16 | 25X32VFIG.pdf | |
![]() | SB40038 | SB40038 HPL SMD or Through Hole | SB40038.pdf | |
![]() | AZ1086D-1.5TRE1 | AZ1086D-1.5TRE1 BCD TO252 | AZ1086D-1.5TRE1.pdf | |
![]() | JM385140/31512BEA | JM385140/31512BEA TI CDIP | JM385140/31512BEA.pdf | |
![]() | MXA706CPA/EPA/CSA/ESA | MXA706CPA/EPA/CSA/ESA MAXIM DIP10 | MXA706CPA/EPA/CSA/ESA.pdf | |
![]() | LM4050BIM325NOPB | LM4050BIM325NOPB NSC SMD or Through Hole | LM4050BIM325NOPB.pdf | |
![]() | ECUE1H060DCQ | ECUE1H060DCQ PANASONIC SMD or Through Hole | ECUE1H060DCQ.pdf | |
![]() | CL02C7R5DO2GNNC | CL02C7R5DO2GNNC SAMSUNG SMD | CL02C7R5DO2GNNC.pdf |