창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TGB2010-60-EPU-SM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TGB2010-60-EPU-SM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TGB2010-60-EPU-SM | |
관련 링크 | TGB2010-60, TGB2010-60-EPU-SM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | IHSM7832EB272L | 2.7mH Unshielded Inductor 290mA 6.3 Ohm Max Nonstandard | IHSM7832EB272L.pdf | |
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![]() | 22-14-2064 | 22-14-2064 MOLEX ROHS | 22-14-2064.pdf | |
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![]() | VED2GHNB-00000-000 | VED2GHNB-00000-000 APEM/WSI SMD or Through Hole | VED2GHNB-00000-000.pdf | |
![]() | PIC16C71A-20/JW | PIC16C71A-20/JW MICROCHIP DIP | PIC16C71A-20/JW.pdf | |
![]() | VLMTG31N2S1GS08 | VLMTG31N2S1GS08 vishay INSTOCKPACK1500 | VLMTG31N2S1GS08.pdf | |
![]() | MC-306 32.768K-E3 | MC-306 32.768K-E3 EPSON SMD or Through Hole | MC-306 32.768K-E3.pdf |