창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FQP22P10C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FQP22P10C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FQP22P10C | |
| 관련 링크 | FQP22, FQP22P10C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | SIT1602ACL1-25E | 3.75MHz ~ 77.76MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 4.2mA Enable/Disable | SIT1602ACL1-25E.pdf | |
![]() | RT0805BRD07681RL | RES SMD 681 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRD07681RL.pdf | |
![]() | TNPW08053K00BETA | RES SMD 3K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW08053K00BETA.pdf | |
![]() | TMP47C857F-ND54 | TMP47C857F-ND54 TOSHIBA SOP | TMP47C857F-ND54.pdf | |
![]() | 4606X-102-511 | 4606X-102-511 Bourns DIP | 4606X-102-511.pdf | |
![]() | SCI7661M0B | SCI7661M0B EPSON SOP14 | SCI7661M0B.pdf | |
![]() | GL850G-OHG | GL850G-OHG Genesys QFN-28 | GL850G-OHG.pdf | |
![]() | IC62LV51216LL-100T | IC62LV51216LL-100T ICSI SMD or Through Hole | IC62LV51216LL-100T.pdf | |
![]() | CDP1870 | CDP1870 HAR DIP | CDP1870.pdf |