창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TFZVTR30B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TFZV Series | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 30V | |
허용 오차 | - | |
전력 - 최대 | 500mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 55옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 200nA @ 23V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2-SMD, 평면 리드(Lead) | |
공급 장치 패키지 | TUMD2M | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | TFZVTR30BTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TFZVTR30B | |
관련 링크 | TFZVT, TFZVTR30B 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | CM309E6000000ABNT | 6MHz ±30ppm 수정 30pF 80옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E6000000ABNT.pdf | |
![]() | RT0805FRE07324RL | RES SMD 324 OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRE07324RL.pdf | |
![]() | TIP41C - 311C058 | TIP41C - 311C058 STMICRO SMD or Through Hole | TIP41C - 311C058.pdf | |
![]() | BSS670S2LH6327 | BSS670S2LH6327 INF SMD or Through Hole | BSS670S2LH6327.pdf | |
![]() | S-817B20AMC-CWJT2G | S-817B20AMC-CWJT2G SII SOT23-5 | S-817B20AMC-CWJT2G.pdf | |
![]() | SRGP400100 | SRGP400100 ALPS SMD | SRGP400100.pdf | |
![]() | ISL6614AIBZ | ISL6614AIBZ INTERSIL SOP16 | ISL6614AIBZ.pdf | |
![]() | TC4467EPD | TC4467EPD MICROCHIP SMD or Through Hole | TC4467EPD.pdf | |
![]() | MRFIC2006 | MRFIC2006 ORIGINAL SOP8 | MRFIC2006.pdf | |
![]() | M82334G-11P | M82334G-11P MINDSPEE BGA | M82334G-11P.pdf | |
![]() | MST9485CD-LF | MST9485CD-LF MSTAR BGA | MST9485CD-LF.pdf |