창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX9686BCPA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX9686BCPA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX9686BCPA | |
| 관련 링크 | MAX968, MAX9686BCPA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FA14X7S2A334KRU06 | 0.33µF 100V 세라믹 커패시터 X7S 방사 0.177" L x 0.118" W(4.50mm x 3.00mm) | FA14X7S2A334KRU06.pdf | |
![]() | SIT9002AI-283N25DK25.00000T | OSC XO 2.5V 25MHZ SD 2.0% | SIT9002AI-283N25DK25.00000T.pdf | |
![]() | BD537K | BD537K FSC TO-220 | BD537K.pdf | |
![]() | HA3089I/SP | HA3089I/SP MICROCHIP DIP | HA3089I/SP.pdf | |
![]() | BCP52-16.115 | BCP52-16.115 NXP/PH SMD or Through Hole | BCP52-16.115.pdf | |
![]() | IDT6168LA35DB | IDT6168LA35DB IDT CDIP | IDT6168LA35DB.pdf | |
![]() | SML-D12P8WT86L | SML-D12P8WT86L ROHM ORIGINAL | SML-D12P8WT86L.pdf | |
![]() | AS2950CN-5.0 | AS2950CN-5.0 AS TO-92 | AS2950CN-5.0.pdf | |
![]() | U15B | U15B HITACHI SOD64 | U15B.pdf | |
![]() | M29F800FB55M3E2 | M29F800FB55M3E2 Numonyx TSOP | M29F800FB55M3E2.pdf | |
![]() | GDM460001277 | GDM460001277 ORIGINAL TSSOP | GDM460001277.pdf | |
![]() | 25LC320/W | 25LC320/W MICROCHIP dip sop | 25LC320/W.pdf |