창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TFM-1MH+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TFM-1MH+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TFM-1MH+ | |
| 관련 링크 | TFM-, TFM-1MH+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | H4P127RCAA | RES 127 OHM 1W 0.25% AXIAL | H4P127RCAA.pdf | |
![]() | Q20120-0020B | Q20120-0020B AMCC QFP-224P | Q20120-0020B.pdf | |
![]() | PE1008CX150KTT | PE1008CX150KTT PULSEENGINEERING SMD or Through Hole | PE1008CX150KTT.pdf | |
![]() | L09-1S152LF | L09-1S152LF TTE SMD or Through Hole | L09-1S152LF.pdf | |
![]() | A0805Z5U0.1 | A0805Z5U0.1 WALSIN 20120 1UF M | A0805Z5U0.1.pdf | |
![]() | WE91312 | WE91312 WINBOND DIP | WE91312.pdf | |
![]() | OPA620 | OPA620 ORIGINAL SMD or Through Hole | OPA620.pdf | |
![]() | KMH250VN181M25X20T2 | KMH250VN181M25X20T2 NIPPON DIP | KMH250VN181M25X20T2.pdf | |
![]() | S6D0150A01-BOC8 | S6D0150A01-BOC8 SAMSUNG SOP | S6D0150A01-BOC8.pdf | |
![]() | skiip38ac126v1 | skiip38ac126v1 ORIGINAL SMD or Through Hole | skiip38ac126v1.pdf | |
![]() | 16F716T-E/SO | 16F716T-E/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | 16F716T-E/SO.pdf | |
![]() | LM138T | LM138T NS SMD or Through Hole | LM138T.pdf |