창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LQH3C2R2M34 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LQH3C2R2M34 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LQH3C2R2M34 | |
| 관련 링크 | LQH3C2, LQH3C2R2M34 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2890R-03G | 1.8µH Unshielded Molded Inductor 1.7A 135 mOhm Max Axial | 2890R-03G.pdf | |
![]() | FGL40N120AFD | FGL40N120AFD FAIRCHILD TO3P | FGL40N120AFD.pdf | |
![]() | LEM2520T100J | LEM2520T100J TAIYO SMD | LEM2520T100J.pdf | |
![]() | CK45-R3AD471K-LR1KV | CK45-R3AD471K-LR1KV TDK SMD or Through Hole | CK45-R3AD471K-LR1KV.pdf | |
![]() | K4T511630I-HCE7 | K4T511630I-HCE7 SAMSUNG BGA | K4T511630I-HCE7.pdf | |
![]() | MAX531CPE | MAX531CPE MAXIM DIP | MAX531CPE.pdf | |
![]() | STL-026 | STL-026 ORIGINAL QFP | STL-026.pdf | |
![]() | AD9717-DPG2-EBZ | AD9717-DPG2-EBZ FCI SMD or Through Hole | AD9717-DPG2-EBZ.pdf | |
![]() | IDT77C011L155DA | IDT77C011L155DA IDT SMD or Through Hole | IDT77C011L155DA.pdf | |
![]() | MN51003QPD | MN51003QPD PAN DIP-40 | MN51003QPD.pdf | |
![]() | 2SK5966S-INN-C | 2SK5966S-INN-C Sanyosemi TO-92S | 2SK5966S-INN-C.pdf |