창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TFK893BSE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TFK893BSE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TFK893BSE | |
| 관련 링크 | TFK89, TFK893BSE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | VJ2220A391JBGAT4X | 390pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2220(5750 미터법) 0.226" L x 0.200" W(5.74mm x 5.08mm) | VJ2220A391JBGAT4X.pdf | |
|  | ASTMHTA-80.000MHZ-XK-E | 80MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTA-80.000MHZ-XK-E.pdf | |
|  | CDRH2D18/HPNP-R56NC | 560nH Shielded Inductor 3.6A 33 mOhm Max Nonstandard | CDRH2D18/HPNP-R56NC.pdf | |
|  | CMF6019K100BER6 | RES 19.1K OHM 1W .1% AXIAL | CMF6019K100BER6.pdf | |
|  | TSP-L-0170-103-3%-ST | TSP-L-0170-103-3%-ST SpectraSymbol SMD or Through Hole | TSP-L-0170-103-3%-ST.pdf | |
|  | TL317CLPE3 | TL317CLPE3 TI SMD or Through Hole | TL317CLPE3.pdf | |
|  | W57C45-25 | W57C45-25 WINBOND DIP | W57C45-25.pdf | |
|  | BCY23 | BCY23 PH/ST/MOT CAN | BCY23.pdf | |
|  | SNJ55453JG | SNJ55453JG TI DIP-8 | SNJ55453JG.pdf | |
|  | MAC08B | MAC08B ON TO-223 | MAC08B.pdf | |
|  | HF30PA60C | HF30PA60C IR TO-3P | HF30PA60C.pdf | |
|  | 47nJ630 | 47nJ630 EvoxRifa SMD or Through Hole | 47nJ630.pdf |