창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TZC3Z030A110 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TZC3Z030A110 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TZC3Z030A110 | |
관련 링크 | TZC3Z03, TZC3Z030A110 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TAJC226M006SNJ | 22µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2312 (6032 Metric) 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TAJC226M006SNJ.pdf | |
![]() | TNPW25122K87BEEY | RES SMD 2.87K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW25122K87BEEY.pdf | |
![]() | TC164-FR-07191RL | RES ARRAY 4 RES 191 OHM 1206 | TC164-FR-07191RL.pdf | |
![]() | 82945GC A2 | 82945GC A2 INTEL BGA | 82945GC A2.pdf | |
![]() | HSDC-8915-1-883C | HSDC-8915-1-883C DDC DIP | HSDC-8915-1-883C.pdf | |
![]() | HRB0103BTR | HRB0103BTR RENESAS/HITACHI SMD or Through Hole | HRB0103BTR.pdf | |
![]() | S3C4500A01-QER0 | S3C4500A01-QER0 SAMSUNG QFP | S3C4500A01-QER0.pdf | |
![]() | 11270CN | 11270CN SC DIP | 11270CN.pdf | |
![]() | 01C1002KP | 01C1002KP VISHAY DIP | 01C1002KP.pdf | |
![]() | 2SK416-L | 2SK416-L HIT TO-251 | 2SK416-L.pdf | |
![]() | 068R | 068R N/A SOT23-6 | 068R.pdf | |
![]() | CF82594N | CF82594N TI DIP40 | CF82594N.pdf |