창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TFC11G-G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TFC11G-G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TFC11G-G | |
| 관련 링크 | TFC1, TFC11G-G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1330-50F | 18µH Unshielded Inductor 149mA 3.1 Ohm Max 2-SMD | 1330-50F.pdf | |
![]() | RT0805CRB0736R5L | RES SMD 36.5 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRB0736R5L.pdf | |
![]() | Y1636150R000Q9R | RES SMD 150 OHM 0.02% 1/10W 0603 | Y1636150R000Q9R.pdf | |
![]() | MU/PC-FC/PC2.0MM5M | MU/PC-FC/PC2.0MM5M ORIGINAL SMD or Through Hole | MU/PC-FC/PC2.0MM5M.pdf | |
![]() | GBJ1508 + | GBJ1508 + MSC DIP | GBJ1508 +.pdf | |
![]() | PIC509-04/P | PIC509-04/P MICROCHIP DIP8 | PIC509-04/P.pdf | |
![]() | TDS6310-T | TDS6310-T ORIGINAL SMD or Through Hole | TDS6310-T.pdf | |
![]() | MAX4001-BL | MAX4001-BL MAXIM NA | MAX4001-BL.pdf | |
![]() | D65022GFE00 | D65022GFE00 NEC QFP | D65022GFE00.pdf | |
![]() | LOE63B(DB-3-3) | LOE63B(DB-3-3) OSRAM STOCK | LOE63B(DB-3-3).pdf | |
![]() | PSD31/12 | PSD31/12 POWERSEM SMD or Through Hole | PSD31/12.pdf |