창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-NTGS3446T1G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | NTGS3446 | |
PCN 설계/사양 | NTGS34xx Copper Wire 08/Oct/2008 | |
PCN 포장 | Covering Tape/Material Chg 20/May/2016 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | ON Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 2.5A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 45m옴 @ 5.1A, 4.5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.2V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 15nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 750pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 500mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SOT-23-6 | |
공급 장치 패키지 | 6-TSOP | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | NTGS3446T1GOS NTGS3446T1GOS-ND NTGS3446T1GOSTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | NTGS3446T1G | |
관련 링크 | NTGS34, NTGS3446T1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | EEU-FR1H121L | 120µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 8000 Hrs @ 105°C | EEU-FR1H121L.pdf | |
![]() | KTR03EZPJ560 | RES SMD 56 OHM 5% 1/10W 0603 | KTR03EZPJ560.pdf | |
![]() | RCP1206B100RGEC | RES SMD 100 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206B100RGEC.pdf | |
![]() | MMBT2907LT1G TEL:82766440 | MMBT2907LT1G TEL:82766440 ON SMD or Through Hole | MMBT2907LT1G TEL:82766440.pdf | |
![]() | SP3467D | SP3467D SIPEX dip | SP3467D.pdf | |
![]() | F8417 | F8417 ORIGINAL SMD or Through Hole | F8417.pdf | |
![]() | CY7C1327B-100AC | CY7C1327B-100AC CYPRESS SMD or Through Hole | CY7C1327B-100AC.pdf | |
![]() | ISPLSI3256E-70LQ | ISPLSI3256E-70LQ Lattice QFP | ISPLSI3256E-70LQ.pdf | |
![]() | UPD17202AGF-752-3BE | UPD17202AGF-752-3BE NEC QFP | UPD17202AGF-752-3BE.pdf | |
![]() | W3F15C 103 8AT | W3F15C 103 8AT avx SMD or Through Hole | W3F15C 103 8AT.pdf | |
![]() | CY7C1020-15JC | CY7C1020-15JC CYP TSSOP | CY7C1020-15JC.pdf | |
![]() | CB017C0102KBC | CB017C0102KBC AVX SMD | CB017C0102KBC.pdf |