창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TFBGA100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TFBGA100 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TFBGA100 | |
| 관련 링크 | TFBG, TFBGA100 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | C1005NP02A101J050BA | 100pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005NP02A101J050BA.pdf | |
|  | HC55185CRZ | HC55185CRZ INTERSIL SMD or Through Hole | HC55185CRZ.pdf | |
|  | T491X227K006AT | T491X227K006AT KEMET SMD | T491X227K006AT.pdf | |
|  | SIL1690CT100 | SIL1690CT100 SILICON QFP | SIL1690CT100.pdf | |
|  | M430F148/MSP430F148IPM | M430F148/MSP430F148IPM TEXAS QFP | M430F148/MSP430F148IPM.pdf | |
|  | SH6962BCAORGCR | SH6962BCAORGCR TI QFN | SH6962BCAORGCR.pdf | |
|  | MNG10-6RX | MNG10-6RX M SMD or Through Hole | MNG10-6RX.pdf | |
|  | LF157/883 | LF157/883 PMI SMD or Through Hole | LF157/883.pdf | |
|  | SR1011151KSB | SR1011151KSB ABC SMD | SR1011151KSB.pdf | |
|  | HMBD | HMBD N/A MSOP8 | HMBD.pdf | |
|  | K6F2016U40-FF70 | K6F2016U40-FF70 SAMSUNG BGA | K6F2016U40-FF70.pdf |