- K6F2016U40-FF70
- 제조업체 부품 번호
- K6F2016U40-FF70
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 3
- 간단한 설명
- K6F2016U40-FF70 SAMSUNG BGA
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
K6F2016U40-FF70 가격 및 조달
가능 수량
53780 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 K6F2016U40-FF70 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. K6F2016U40-FF70 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. K6F2016U40-FF70가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- K6F2016U40-FF70 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
K6F2016U40-FF70 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-K6F2016U40-FF70 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K6F2016U40-FF70 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K6F2016U40-FF70 | |
| 관련 링크 | K6F2016U4, K6F2016U40-FF70 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
K6F2016U40-FF70 의 관련 제품
-55.jpg) | C1608X6S1A475K080AC | 4.7µF 10V 세라믹 커패시터 X6S 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X6S1A475K080AC.pdf | |
| 30LVSVD47QF-R | 4700pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5V(F) 방사형, 디스크 0.429" Dia(10.90mm) | 30LVSVD47QF-R.pdf | |
| ES1983SB110 | ES1983SB110 ESS QFP | ES1983SB110.pdf | |
| TAC1A226M8R | TAC1A226M8R ROHM SMD | TAC1A226M8R.pdf | |
| 1FE-0003 | 1FE-0003 hp BGA | 1FE-0003.pdf | |
| C1005JB1C104ZT000 | C1005JB1C104ZT000 TDK SMD or Through Hole | C1005JB1C104ZT000.pdf | |
| CY7B185-15VI | CY7B185-15VI CY SOJ | CY7B185-15VI.pdf | |
| 7R1315BC | 7R1315BC CypressSemiconduc SMD or Through Hole | 7R1315BC.pdf | |
| MMM6037 | MMM6037 FREESCAL SMD or Through Hole | MMM6037.pdf | |
| RCML08W822JT8.2KR | RCML08W822JT8.2KR ORIGINAL SMD or Through Hole | RCML08W822JT8.2KR.pdf | |
| MAX6329SPUT-T | MAX6329SPUT-T MAXIM SOT23-6 | MAX6329SPUT-T.pdf | |
| MAX3699ETG+T | MAX3699ETG+T MAXIM QFN | MAX3699ETG+T.pdf |