창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-71380C60APAH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 71380C60APAH | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC-52L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 71380C60APAH | |
| 관련 링크 | 71380C6, 71380C60APAH 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0201ZA150KAT2A | 15pF 10V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | 0201ZA150KAT2A.pdf | |
![]() | AMD640G74V1 | AMD640G74V1 AMD BGA | AMD640G74V1.pdf | |
![]() | CF1/4CT52R271J | CF1/4CT52R271J KOA SMD or Through Hole | CF1/4CT52R271J.pdf | |
![]() | FMS2AT148.. | FMS2AT148.. ROHM SOT23-5 | FMS2AT148...pdf | |
![]() | K4B2G0846B-HCKO | K4B2G0846B-HCKO SAMSUNG FBGA | K4B2G0846B-HCKO.pdf | |
![]() | ADF4007 | ADF4007 ADI 20-LEAD CSP | ADF4007.pdf | |
![]() | C1608X5R1C475MT | C1608X5R1C475MT TDK SMD | C1608X5R1C475MT.pdf | |
![]() | 606PG | 606PG ORIGINAL DIP-7 | 606PG.pdf | |
![]() | K4124 | K4124 SANYO TO-3P | K4124.pdf | |
![]() | NJM2407R(TE1) | NJM2407R(TE1) JRC SOP-8 | NJM2407R(TE1).pdf | |
![]() | NRSNA4I2J510TRF | NRSNA4I2J510TRF NIP SMD or Through Hole | NRSNA4I2J510TRF.pdf |