창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K4B2G0846B-HCKO | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K4B2G0846B-HCKO | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | FBGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K4B2G0846B-HCKO | |
관련 링크 | K4B2G0846, K4B2G0846B-HCKO 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 380LX103M035J022 | SNAPMOUNTS | 380LX103M035J022.pdf | |
![]() | GCM1885C2A3R1CA16D | 3.1pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GCM1885C2A3R1CA16D.pdf | |
![]() | P123-155.52M | 155.52MHz LVPECL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 90mA Enable/Disable | P123-155.52M.pdf | |
![]() | ERA-6APB303V | RES SMD 30K OHM 0.1% 1/8W 0805 | ERA-6APB303V.pdf | |
![]() | LPC2478FBD208/551 | LPC2478FBD208/551 NXP QFP | LPC2478FBD208/551.pdf | |
![]() | GC1C227M08010 | GC1C227M08010 SAMWHA SMD or Through Hole | GC1C227M08010.pdf | |
![]() | NE553P | NE553P TI SMD or Through Hole | NE553P.pdf | |
![]() | TEA7000HN | TEA7000HN PHILIPS QFN | TEA7000HN.pdf | |
![]() | TCXO111C3(19.2MHZ) | TCXO111C3(19.2MHZ) KSS SMD or Through Hole | TCXO111C3(19.2MHZ).pdf | |
![]() | SKET800/14E H4 | SKET800/14E H4 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKET800/14E H4.pdf | |
![]() | SM5964A L25JP | SM5964A L25JP SYNCMOS SMD or Through Hole | SM5964A L25JP.pdf | |
![]() | G3N29 | G3N29 NEC DIP | G3N29.pdf |