창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TESVSJ0J475M8R(6.3V/ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TESVSJ0J475M8R(6.3V/ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TESVSJ0J475M8R(6.3V/ | |
| 관련 링크 | TESVSJ0J475M, TESVSJ0J475M8R(6.3V/ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RE0402DRE07390KL | RES SMD 390K OHM 0.5% 1/16W 0402 | RE0402DRE07390KL.pdf | |
![]() | LAUNCHXL-CC2650 | SIMPLELINK CC2650 WIRELESS MCU | LAUNCHXL-CC2650.pdf | |
![]() | MC14536BCL | MC14536BCL MOT CDIP16 | MC14536BCL.pdf | |
![]() | 2SK3077(TE85L | 2SK3077(TE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK3077(TE85L.pdf | |
![]() | XC2VP70-6FFG1704C | XC2VP70-6FFG1704C XILINX BGA | XC2VP70-6FFG1704C.pdf | |
![]() | BCM65800IFBG | BCM65800IFBG BROADCOM SMD or Through Hole | BCM65800IFBG.pdf | |
![]() | D050509S-1W | D050509S-1W ZPDZ SMD or Through Hole | D050509S-1W.pdf | |
![]() | MOC70T4 | MOC70T4 ORIGINAL SMD or Through Hole | MOC70T4.pdf | |
![]() | D77C25GW-750 | D77C25GW-750 NEC SOP | D77C25GW-750.pdf | |
![]() | SN74LVC1G123DCUR NOPB | SN74LVC1G123DCUR NOPB TI VSSOP8 | SN74LVC1G123DCUR NOPB.pdf | |
![]() | PRC212470K/470M | PRC212470K/470M CMD QSOP20 | PRC212470K/470M.pdf | |
![]() | BCL322522-1R2MLF | BCL322522-1R2MLF BITechnologies 1210 | BCL322522-1R2MLF.pdf |