창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HUF76419S3ST_F085 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HUF76419S3ST_F085 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | 자동차, AEC-Q101, PowerTrench® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 29A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 35m옴 @ 29A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 28.5nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 870pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 100W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | TO-263AB | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | HUF76419S3ST_F085-ND HUF76419S3ST_F085TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HUF76419S3ST_F085 | |
관련 링크 | HUF76419S3, HUF76419S3ST_F085 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | TAJD226K035HNJ | 22µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 900 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TAJD226K035HNJ.pdf | |
![]() | TNPU12063K16BZEN00 | RES SMD 3.16K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPU12063K16BZEN00.pdf | |
![]() | B623-2 | B623-2 CRYDOM MODULE | B623-2.pdf | |
![]() | TMS320V5509APGE | TMS320V5509APGE TI QFP | TMS320V5509APGE.pdf | |
![]() | M5M6656-652 | M5M6656-652 OKI SMD | M5M6656-652.pdf | |
![]() | PIC24F16KA101-I/P | PIC24F16KA101-I/P Microchip PDIP | PIC24F16KA101-I/P.pdf | |
![]() | 0402-221K | 0402-221K ORIGINAL SMD | 0402-221K.pdf | |
![]() | KM68V1000BLTE-10L | KM68V1000BLTE-10L SAMSUNG TSSOP | KM68V1000BLTE-10L.pdf | |
![]() | CM0J227M6L006VR | CM0J227M6L006VR SAMWHA SMD or Through Hole | CM0J227M6L006VR.pdf | |
![]() | UM68P61 | UM68P61 UMC DIP40 | UM68P61.pdf | |
![]() | WSK25125L000FEA | WSK25125L000FEA DAL SMD or Through Hole | WSK25125L000FEA.pdf | |
![]() | KBJ3509 | KBJ3509 SEP ZIP-4P | KBJ3509.pdf |