창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TEPSLP0G106M8R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TEPSLP0G106M8R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TEPSLP0G106M8R | |
관련 링크 | TEPSLP0G, TEPSLP0G106M8R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
RSMF12JB1K10 | RES MO 1/2W 1.1K OHM 5% AXIAL | RSMF12JB1K10.pdf | ||
![]() | GRM0335C1E1R1BD01D | GRM0335C1E1R1BD01D murata SMD or Through Hole | GRM0335C1E1R1BD01D.pdf | |
![]() | TA7669BP8M | TA7669BP8M N/A N A | TA7669BP8M.pdf | |
![]() | 300VAC0.1-120 | 300VAC0.1-120 ORIGINAL DIP | 300VAC0.1-120.pdf | |
![]() | VN4012L-TR1 | VN4012L-TR1 VISH TO-92 | VN4012L-TR1.pdf | |
![]() | SB158 | SB158 TSC SMD or Through Hole | SB158.pdf | |
![]() | H8S/2161BV | H8S/2161BV HITACHI QFP | H8S/2161BV.pdf | |
![]() | NJM78L09-TE1 | NJM78L09-TE1 JRC SOT-89 | NJM78L09-TE1.pdf | |
![]() | ST7SCR1NZZ | ST7SCR1NZZ STM QFP-64 | ST7SCR1NZZ.pdf | |
![]() | MAX401EPA | MAX401EPA MAX SMD or Through Hole | MAX401EPA.pdf | |
![]() | TC51N3902ECBTR | TC51N3902ECBTR MICROCHIP SMD or Through Hole | TC51N3902ECBTR.pdf | |
![]() | AL-6A03WC-120-161 | AL-6A03WC-120-161 A-BRIGHT ROHS | AL-6A03WC-120-161.pdf |