창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TEPSLD1A686M12R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TEPSLD1A686M12R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TEPSLD1A686M12R | |
관련 링크 | TEPSLD1A6, TEPSLD1A686M12R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445I32F13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 24pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I32F13M00000.pdf | |
![]() | CMF2050R000GKEK | RES 50 OHM 1W 2% AXIAL | CMF2050R000GKEK.pdf | |
![]() | NKN400JR-73-0R51 | RES 0.51 OHM 4W 5% AXIAL | NKN400JR-73-0R51.pdf | |
![]() | HS2922 | HS2922 HS DIP14 | HS2922.pdf | |
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![]() | S812C33BMC-C4NT2G | S812C33BMC-C4NT2G ORIGINAL SMD or Through Hole | S812C33BMC-C4NT2G.pdf | |
![]() | M70HB005 | M70HB005 OKI DIP-42 | M70HB005.pdf | |
![]() | XC17S30VC(SOIC8) | XC17S30VC(SOIC8) XILINX SMD | XC17S30VC(SOIC8).pdf | |
![]() | MCP1801T-1902I/OT | MCP1801T-1902I/OT MICROCHIP SOT153 | MCP1801T-1902I/OT.pdf | |
![]() | L7A1660 | L7A1660 PFU BGA | L7A1660.pdf | |
![]() | FCHC20-6R8K-RC | FCHC20-6R8K-RC ALLIED NA | FCHC20-6R8K-RC.pdf |