창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-15723T2N9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 25 | |
다른 이름 | 4-1608053-9 | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
계열 | * | |
부품 현황 | * | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 15723T2N9 | |
관련 링크 | 15723, 15723T2N9 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | H8560RFZA | RES 560 OHM 1/4W 1% AXIAL | H8560RFZA.pdf | |
![]() | AT24C01A-10SC-2.5A | AT24C01A-10SC-2.5A ATMEL SOP8 | AT24C01A-10SC-2.5A.pdf | |
![]() | HSSR7112300 | HSSR7112300 AVAGO SMD or Through Hole | HSSR7112300.pdf | |
![]() | K3032 K824P | K3032 K824P ORIGINAL SOPDIP | K3032 K824P.pdf | |
![]() | 25YXA100MEFC5X11 | 25YXA100MEFC5X11 Rubycon DIP | 25YXA100MEFC5X11.pdf | |
![]() | TBB2469 | TBB2469 SIEMENS SOP | TBB2469.pdf | |
![]() | 2010-1391 | 2010-1391 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 2010-1391.pdf | |
![]() | BLM11HA102SGPTM00- | BLM11HA102SGPTM00- MURATA SMD or Through Hole | BLM11HA102SGPTM00-.pdf | |
![]() | TDA8490N4 | TDA8490N4 ph SMD or Through Hole | TDA8490N4.pdf | |
![]() | 226K10CH | 226K10CH AVX SMD or Through Hole | 226K10CH.pdf | |
![]() | MAX1822ESA+ | MAX1822ESA+ MAXIM SOIC-8 | MAX1822ESA+.pdf | |
![]() | KSC5027FOTU | KSC5027FOTU SAMSUNG TR | KSC5027FOTU.pdf |