창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TEPSLD1A157M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TEPSLD1A157M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TEPSLD1A157M | |
관련 링크 | TEPSLD1, TEPSLD1A157M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VJ0805D1R6CLPAC | 1.6pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R6CLPAC.pdf | |
![]() | 04531.25NR | FUSE BOARD MNT 1.25A 125VAC/VDC | 04531.25NR.pdf | |
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![]() | SW04CXC16C | SW04CXC16C WESTCODE MODULE | SW04CXC16C.pdf | |
![]() | AD815AVS | AD815AVS AD ZIP | AD815AVS.pdf | |
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![]() | ACCRF2EZ | ACCRF2EZ Vishay SMD or Through Hole | ACCRF2EZ.pdf | |
![]() | VDN2916B-V | VDN2916B-V ORIGINAL DIP-24 | VDN2916B-V.pdf | |
![]() | B562AC--UPB562AC | B562AC--UPB562AC NEC DIP8P | B562AC--UPB562AC.pdf | |
![]() | ADSP-BF532BBCZ400 | ADSP-BF532BBCZ400 AD BGA | ADSP-BF532BBCZ400.pdf |