창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B562AC--UPB562AC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B562AC--UPB562AC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B562AC--UPB562AC | |
| 관련 링크 | B562AC--U, B562AC--UPB562AC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | CX2520DB48000D0GEJCC | 48MHz ±15ppm 수정 8pF 50옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2520DB48000D0GEJCC.pdf | |
![]() | MDD26-08N1B | DIODE MODULE 800V 36A TO240AA | MDD26-08N1B.pdf | |
![]() | 2474R-20L | 39µH Unshielded Molded Inductor 2.05A 84 mOhm Max Axial | 2474R-20L.pdf | |
![]() | MCSP4890ES | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | MCSP4890ES.pdf | |
![]() | C6-K5LDFA | C6-K5LDFA MITSUMI SMD or Through Hole | C6-K5LDFA.pdf | |
![]() | 47C231AN | 47C231AN TOSHIBA DIP30 | 47C231AN.pdf | |
![]() | LTC3560ES6#TRM | LTC3560ES6#TRM LT TSOT23-6 | LTC3560ES6#TRM.pdf | |
![]() | MAX907 | MAX907 ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX907.pdf | |
![]() | CA3097 | CA3097 HAR SMD or Through Hole | CA3097.pdf | |
![]() | NL565050T-562J-F | NL565050T-562J-F ORIGINAL SMD or Through Hole | NL565050T-562J-F.pdf | |
![]() | 81036042A | 81036042A NONE MIL | 81036042A.pdf |