창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TEMT4700GS08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TEMT4700GS08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TEMT4700GS08 | |
| 관련 링크 | TEMT470, TEMT4700GS08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | Y0060115K000B0L | RES 115K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | Y0060115K000B0L.pdf | |
![]() | BE2002 | BE2002 INTERSIL QFN44 | BE2002.pdf | |
![]() | NP5-MQ001B | NP5-MQ001B OMRON SMD or Through Hole | NP5-MQ001B.pdf | |
![]() | 11.8M-2 | 11.8M-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 11.8M-2.pdf | |
![]() | 74265N3 | 74265N3 TI DIP | 74265N3.pdf | |
![]() | AP3987P | AP3987P APEC SMD-dip | AP3987P.pdf | |
![]() | 17H3LL | 17H3LL ST SOP8 | 17H3LL.pdf | |
![]() | HGDEPN031A | HGDEPN031A ALPS SMD or Through Hole | HGDEPN031A.pdf | |
![]() | TA16L4CAA | TA16L4CAA LUCENT SMD or Through Hole | TA16L4CAA.pdf | |
![]() | 58LC128K18B3LG-9 | 58LC128K18B3LG-9 MT QFP | 58LC128K18B3LG-9.pdf | |
![]() | LH0080B (Z80B-CPU) | LH0080B (Z80B-CPU) SHARP DIP | LH0080B (Z80B-CPU).pdf | |
![]() | HN155080TFEB-E | HN155080TFEB-E RENESAS QFP | HN155080TFEB-E.pdf |