창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C2012C0G1H103J/1.25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2181 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10000pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.028"(0.70mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-1336-2 445-7520-2 445-7520-2-ND C2012C0G1H103J C2012C0G1H103J-ND C2012C0G1H103JT C2012C0G1H103JT-ND C2012C0G1H103JT000N C2012COG1H103J | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C2012C0G1H103J/1.25 | |
관련 링크 | C2012C0G1H1, C2012C0G1H103J/1.25 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | C0603C270J5GALTU | 27pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C270J5GALTU.pdf | |
![]() | ESY108M010AH2AA | ESY108M010AH2AA ARCOTRNIC DIP | ESY108M010AH2AA.pdf | |
![]() | UC245A | UC245A PHILIPS TSSOP20 | UC245A.pdf | |
![]() | ST0345218028 | ST0345218028 ST SOP16 | ST0345218028.pdf | |
![]() | 640311-5 | 640311-5 teconnectivity SMD or Through Hole | 640311-5.pdf | |
![]() | X9408WV24 | X9408WV24 INTERSIL TSSOP24 | X9408WV24.pdf | |
![]() | 133001BDA | 133001BDA NS/TI SMD or Through Hole | 133001BDA.pdf | |
![]() | LQP10A8N2B00T1M00 | LQP10A8N2B00T1M00 ORIGINAL SMD or Through Hole | LQP10A8N2B00T1M00.pdf | |
![]() | PS817-A | PS817-A NEC SOP4 | PS817-A.pdf | |
![]() | KBJ1502G | KBJ1502G SEP DIP-4 | KBJ1502G.pdf | |
![]() | ZMSH00130T10SLC | ZMSH00130T10SLC C&K Call | ZMSH00130T10SLC.pdf | |
![]() | LNK2G562MSEHBN | LNK2G562MSEHBN NICHICON DIP | LNK2G562MSEHBN.pdf |